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第9讲 | 《面向未来的光子集成器件测试》

2020-05-29

       光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈，因为与电子测试相比，光晶圆测试的容限更加严格，甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。

       EXFO 较新的解决方案可解决这个问题，使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据中心和 5G 网络新技术的关键组成部分，因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。

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